В производстве ЖК-экранов печатная плата занимает чрезвычайно важное место, так что же именно печатная плата использовала, чтобы он занял такую позицию при производстве ЖК-экранов?
1. Высокая плотность
Чтобы адаптироваться к мелкому шагу компонентов для поверхностного монтажа и развитию технологии с несколькими выводами, плотность разводки печатных плат постепенно увеличивается. В настоящее время ширина линий и межстрочный интервал компонентов печатной платы с шагом выводов 0,762 мм> 0,635 мм → -0,508 мм3+0,381 мм> 0,305 мм уменьшены до 0,15-0,1 мм. Применение многожильных компонентов и компонентов с мелким шагом значительно улучшило плотность монтажа на печатной плате. По сравнению с традиционной съемной печатной платой площадь печатной платы для поверхностного монтажа уменьшена на 60 %, вес уменьшен на 80 %, а плотность логической схемы увеличена более чем в 5 раз.
2. Малая диафрагма
В печатных платах для поверхностного монтажа большинство металлизированных отверстий больше не используются для вставки фиксированных компонентов, а для реализации сквозного соединения различных слоев схем. По мере того, как плотность сборки компонентов увеличивается, плотность разводки на плате значительно увеличивается, а отверстие также все больше уменьшается. Диаметр металлизированного сквозного отверстия - обычно
0,60 ~ 0,30 мм и разворачиваются в направлении 0,30 ~ 0,10 мм.
3. Есть много уровней
Благодаря постоянному совершенствованию интеграции и плотности сборки электронных компонентов, миниатюризации и сверхминиатюризации электронных компонентов, печатные платы подходят не только для однослойных и двухпанельных, но также широко используются в многослойных платах с высокой плотность разводки. В ЖК-модуле 68 слоев и 4 слоя.
4. Печатная плата PCB имеет отличные характеристики передачи.
С развитием высокочастотных рабочих схем предъявляются более высокие требования к высокочастотным характеристикам, таким как характеристический импеданс печатной платы, сопротивление поверхностной изоляции, диэлектрическая постоянная и диэлектрические потери, а к подложкам печатных плат предъявляются более высокие требования.
5. Высокая плоскостность и гладкость.
Поскольку компоненты монтируются непосредственно на печатной плате, поверхность печатной платы требует большей ровности и гладкости. Шероховатая поверхность и неровная текстура волоконной ткани могут привести к плохому соединению компонентов для поверхностного монтажа, плохой пайке и даже к невозможности отпадения. Поскольку коробление печатной платы не только напрямую влияет на автоматический поверхностный монтаж и позиционирование пайки, но также вызывает микротрещины в компонентах и точках микросхемы из-за деформации, что приводит к выходу из строя схемы. Поэтому обычно требуется, чтобы деформация печатной платы перед статической пайкой составляла менее 0,3%. Кроме того, необходимо выбрать подложку с хорошей стабильностью размеров, низким коэффициентом коробления и отличными комплексными характеристиками в процессе выбора материала, сборки и производства.
6. Хорошая стабильность
Во время монтажа компонента тепловое расширение печатной платы создает напряжение на электроде компонента, вызывая повреждение компонента или выход из строя паяного соединения. Следовательно, коэффициент теплового расширения подложки является одним из важных факторов, которые необходимо учитывать при проектировании печатной платы и выборе материала. Коэффициент расширения печатной платы должен быть как можно меньшим, а коэффициент расширения компонентов и печатной платы должен быть согласован. Подложка печатной платы сделана из эпоксидной смолы или эпоксидно-фенольной смолы в качестве клея, ткани из хлопкового волокна, бумаги и ткани из стекловолокна в качестве армирующих материалов, а поверхность покрыта электролитической медной фольгой и спрессована. Модуль жидкокристаллического дисплея имеет толщину печатных плат 0,5 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 1,6 мм, 2,0 мм и другие.
