Технологический процесс:
Очистите печатную плату --- Капельный клей --- Паста для стружки --- Тест --- Нагрейте и отвердите герметизирующий черный клей --- Тест --- Хранение 1. Очистите печатную плату
После очистки на печатной плате остались некоторые нечистые детали, такие как масляные пятна или оксидные слои. Используйте салфетку для кожи, чтобы попытаться определить или проверить положение иглы. Для протертой печатной платы вы должны использовать щетку, чтобы очистить ее, или использовать воздушный пистолет, чтобы продуть ее. Net, после завершения он может перейти в следующий процесс. Для некоторых антистатических продуктов следует использовать ионные воздуходувки. Цель очистки - удалить пыль и масляные пятна с контактных площадок печатной платы, чтобы улучшить качество соединения. 2. Клейкий клей
Назначение адгезионного клея - предотвратить падение штампа во время переноса и склеивания продукта. Методы переноса иглы и инъекции под давлением обычно используются в процессе COB.
Метод переноса иглы: с помощью иглы возьмите небольшую каплю клея в контейнере и нанесите ее на печатную плату. Это очень и очень быстрый способ дозирования.
Метод впрыска под давлением: поместите клей в шприц, а затем примените определенное давление воздуха, чтобы выдавить клей. Размер точки клея определяется калибром сопла шприца, а также временем нажатия и давлением, которое зависит от вязкости. Этот процесс обычно используется в капельницах или автоматическом оборудовании DIEBOND.
Размер и высота капли клея определяются размером и типом чипа (DIE), расстоянием от положения PAD и весом. Для стружки большего размера и веса объем капли клея должен быть больше и не должен быть слишком большим, чтобы обеспечить достаточную адгезию. При этом клей не должен загрязнять контактные площадки. Если вы хотите сказать стандарт, его можно определить только для разных продуктов.
3. Паста для стружки
При наклеивании чипа твердость материала вакуумной присоски (всасывающей насадки) должна быть небольшой (некоторые компании для наклеивания используют ватные палочки). Диаметр всасывающего сопла зависит от размера стружки, а кончик сопла должен быть плоским, чтобы не поцарапать поверхность матрицы. При вставке необходимо проверить модель матрицы и печатной платы, а также правильность направления вставки. Полотенце DIE должно быть" гладким и прямым" к печатной плате." Плоский" означает, что DIE и печатная плата параллельны и близки друг к другу." Стабильный" означает, что DIE и печатная плата непросто отвалиться во время всего процесса." Положительный" означает, что зарезервированные позиции DIE и PCB прикреплены к передней части, и отклонения быть не должно. Следует отметить, что направление чипа (DIE) не может быть изменено на обратное.
4. Связывание проволокой (соединение проволокой)
Связывание проводов (соединение проводов) Связывание проводов, название соединения другое, здесь в качестве примера приведено соединение
Склеивание соединяет два паяных соединения каждой линии состояния в соответствии с положением диаграммы СОЕДИНЕНИЯ, чтобы обеспечить электрическое и механическое соединение. Когда склеивающая печатная плата испытывается на силу растяжения, ее растягивающее усилие требуется для соответствия стандарту, установленному компанией (эталонная линия 1,0 больше или равна 3,5G, линия 1,25 больше или равна 4,5G), припой для алюминиевой проволоки. Форма шва - эллиптическая, золотая проволока. Форма паяных швов - сферическая.
Во время процесса соединения проводов с ним следует обращаться осторожно, а точки должны быть очень точными. Оператор должен использовать микроскоп, чтобы наблюдать за процессом склеивания проволоки, будь то завивка, обрыв, горячая и холодная сварка, смещение и приподнятие. Если есть какие-либо нежелательные явления, такие как алюминий, немедленно сообщите об этом руководству или техническому персоналу. Перед официальным производством специальный человек должен сначала осмотреть его, чтобы проверить, нет ли каких-либо явлений, таких как низкое состояние, неправильное состояние, отсутствующее состояние и т. Д. Каждые 2 часа должен быть кто-то, кто проверяет его правильность.
5. Пластиковые крышки.
Герметизирующий клей в основном применяется для нанесения черного клея на печатные платы, прошедшие испытания. При дозировании клея следует отметить, что винил должен полностью покрывать солнечный круг печатной платы и алюминиевый провод склеивающего чипа, и явление рут не должно проявляться, и винил не должен быть запечатан за пределами солнечного круга и других места с винилом. Если есть протечка, вовремя сотрите ее тканевой полоской. Во время всего процесса дозирования ни игла, ни шерстяная палочка не должны касаться штампа и склеенной проволоки. После высыхания на поверхности винила не должно быть пор и явления неотвержденного винила. Высота черного клея не должна превышать 1,8 мм. Если есть особые требования, он должен быть меньше 1,5 мм. Во время раздачи следует строго контролировать температуру пластины предварительного нагрева и температуру сушки. Методом герметизации клея обычно является метод переноса иглы и метод впрыска под давлением. Некоторые компании также используют дозаторы клея, но их стоимость выше, а эффективность ниже. Ватные тампоны и шприцы обычно используются для клея, но операторы должны иметь более опытные операционные навыки и строгие технологические требования. Если микросхема сломалась, починить ее будет очень сложно. Следовательно, управленческий и технический персонал этого процесса необходимо строго контролировать. 6. тест
Поскольку во время процесса соединения могут произойти некоторые сбои, такие как наматывание, отсоединение, ложная пайка и другие нежелательные явления, которые приводят к отказам микросхемы, тестирование производительности должно выполняться во время упаковки в масштабе микросхемы.
По способу обнаружения его можно разделить на две категории: бесконтактное обнаружение (проверка) и обнаружение контакта (тест). Бесконтактное обнаружение превратилось из ручного визуального осмотра в автоматический оптический анализ изображения (AO1) и рентгеновский анализ. От проверки внешнего вида рисунка схемы до проверки качества паяных соединений внутреннего слоя и от однократной проверки до комбинации контроля качества и устранения дефектов.
Хотя склеивающая машина оснащена функцией автоматической проверки качества склеивания проводов (BQM), автоматическая проверка качества склеивающей проволоки склеивающей машины в основном использует два метода: обнаружения правил проектирования (DRC) и распознавания образов. DRC проверяется в соответствии с некоторыми заданными правилами, такими как: температура плавления меньше диаметра проволоки или больше некоторых установленных стандартов для проверки качества сварочной проволоки. Закон распознавания образов сравнивает сохраненное цифровое изображение с реальным произведением. Но на это повлияют некоторые аспекты, такие как управление процессом, регламенты процесса, изменение параметров и так далее. Какой метод используется, следует определять в соответствии с конкретными условиями каждой производственной линии устройства&# 39 и продукта. Но независимо от условий, визуальный осмотр - это самый простой метод контроля, и это одно из элементов содержания, которое должны освоить мастера и инспекторы COB. Оба должны дополнять друг друга и не могут заменять друг друга.
