Определение и процесс ЖК-модуля

Oct 13, 2016

Оставить сообщение

Что такое модуль? Проще говоря, на самом деле он состоит из платы подсветки, экрана, печатной платы и железной рамы. Кажется, очень просто объяснить причёску. Давайте поговорим о ЖК-модуле ниже.

Компоненты дисплея некоторых устройств, таких как силовые клеммы и приборы, на самом деле являются жидкокристаллическими модулями, и их состояние эквивалентно кинескопу в ЭЛТ. Некоторые другие части включают схемы питания, схемы обработки сигналов и т. Д. И, конечно же, корпус.

Модуль в основном состоит из двух частей: экрана и узла подсветки. Когда две части объединены и собраны вместе, работа не зависит друг от друга, и схемы также независимы.

Причина, по которой жидкокристаллический дисплей может отображать изображение, заключается в том, что это равномерный свет, излучаемый узлом задней подсветки, а затем свет отображается через ЖК-экран. Функция экрана на самом деле заключается в использовании кабеля изображения для обработки света, а изображение может отображаться в обычном режиме, что мы называем телевизионным изображением, которое мы видим.

Какая технология обработки ЖК-модуля?

1. Патч на печатной плате - это технология поверхностного монтажа, то есть технология электронных патчей. Метод относительно традиционный. Его преимуществом является более высокая надежность, но недостатком является то, что он относительно большой по размеру и дорогой, что ограничивается жидкокристаллическим дисплеем. Миниатюризация объема модуля.

⒉. Привязка микросхемы, то есть: микросхема должна быть прикреплена к печатной плате. Поскольку производитель микросхем управляет с помощью ЖК-экрана, а производство соответствующих микросхем в настоящее время сокращается, в некоторых будущих продуктах традиционный метод SMT будет постепенно заменен.

3. Упаковка. Чипы, которые упакованы на плате, будут закреплены на экране дисплея и печатной плате с помощью анизотропного проводящего клея. Этот метод установки позволяет уменьшить объем и вес модуля дисплея, сделать установку более удобной и повысить надежность.

Чип напрямую приклеен к стеклу. Этот метод установки может не только значительно уменьшить объем всего жидкокристаллического модуля, но и облегчить массовое производство. Он подходит для жидкокристаллических дисплеев, используемых в потребительских электронных продуктах, таких как мобильные телефоны, КПК и другие портативные электронные устройства. Такой способ установки станет наиболее важным методом соединения ИС и ЖК-дисплея в будущем, в условиях продвижения производителей микросхем.

Чип установлен непосредственно на печатной плате тутовника. Такой способ подключения имеет относительно высокую степень интеграции, и периферийные компоненты также могут быть установлены на печатной плате вместе с микросхемой. Сейчас это новая технология, которая уже вошла в стадию опытного производства.


Отправить запрос