Процесс чип на плате (ChipOnBoard, COB): сначала используйте теплопроводящую эпоксидную смолу (обычно эпоксидную смолу, легированную частицами серебра), чтобы закрыть точку размещения кремниевой пластины на атакующей поверхности подложки, а затем непосредственно поместите силиконовую пластину. Поверхность подложки подвергается термообработке до тех пор, пока кремниевая пластина не будет прочно закреплена на подложке, а затем используется проводное соединение для непосредственного введения электрических соединений между кремниевой пластиной и подложкой.
В основном существует две формы технологии «голого чипа»: одна - это технология cOB, а другая - технология перевернутого кристалла. Чип-на-плате (COB) полупроводниковый чип переносится и устанавливается на печатной плате, а электрическое соединение между чипом и подложкой осуществляется сшиванием проводов, а надежность обеспечивается полимерным покрытием. Хотя COB - это очень простая технология монтажа чипа без покрытия, его плотность упаковки намного уступает технологии соединения TAB и flip-chip.
Метод сварки cOB
(1) Сварка горячим давлением
Используйте его нагрев и давление, чтобы сварить металлическую проволоку и зону сварки вместе. Принцип заключается в том, что при нагревании и приложении давления зона сварного шва (например, Al) пластически пересекается, и одновременно разрушается оксидный слой на границе раздела сварного шва, так что возникает притяжение между атомами, и [ GG] quot; долбить" Достигнут. Назначение, кроме того, неровности двух металлических поверхностей раздела могут сделать верхний и нижний золотые гуси инкрустированными друг другом при нагревании и повышении давления. Эта технология обычно используется в качестве COG для стружки на стеклянной доске.
(2) Ультразвуковая сварка
При сверхпроизводственной сварке используется энергия, генерируемая ультразвуковым генератором, а затем через преобразователь под воздействием сверхвысокочастотного магнитного поля быстрое расширение и сжатие вызывает упругую вибрацию, так что клин будет сообщать соответственно, и при при этом будет на клин. Прикладывается определенное давление, поэтому под совместным действием этих двух сил клин будет направлять проволоку AI на металлизированный слой сварной области, такой как (пленка AIl), чтобы быстро тереться о поверхность, так что AI Проволока и пленка AI. Поверхность атаки вызывает пластическую деформацию. Эта деформация также разрушит оксидный слой на границе раздела AI-слоя, так что две поверхности из чистого металла могут быть плотно прижаты для достижения связи между атомами, тем самым образуя сварной шов. Основным сварочным материалом является сварочная головка из алюминиевой проволоки, которая обычно имеет клиновидную форму.
(3) Сварка золотой проволокой
Шаровидное соединение является наиболее представительным типом технологии соединения проводов, поскольку в современных корпусах полупроводниковых диодов и триодов используются проволочные шариковые приманки AU. Кроме того, его работа более удобна и гибка, а паяные соединения относительно прочны (сварочная прочность проволоки AU диаметром 25 мкм обычно составляет 0,07 ~ 0,09 Н / точку), она не имеет направленности, а скорость сварки может достигают более 15 точек / сек. . Сварка золотой проволокой также называется горячей (прессовой) (супер) производственной сваркой. Основной связующий материал - золотая (AU) проволока. Головка сферическая, поэтому ее еще называют шаровой.
