Процесс чип на плате (ChipOnBoard, COB): сначала используйте теплопроводящую эпоксидную смолу (обычно эпоксидную смолу, легированную частицами серебра) на поверхности подложки, чтобы покрыть точку установки кремниевого чипа, а затем кремниевый чип подключается и размещается На поверхности подложки термообработка до тех пор, пока сплошной узор кремниевой пластины не будет установлен на подложке, а затем использовать метод шелкового мастера, чтобы ввести пять электрических соединений между кремниевой пластиной и подложкой.
Технология Lu Chip в основном имеет две формы. Один из них - это технология COB, а другой - технология инвертированного чипа. Chip-on-board упаковка (COB). Полупроводниковая микросхема установлена на печатной плате. Электрическое соединение между микросхемой и подложкой прошито. Метод реализован, и используется смоляное теплое покрытие, обеспечивающее его надежность. Хотя COB представляет собой очень простую технологию крепления ячменной стружки, ее плотность упаковки намного ниже, чем у технологии крепления TAB и флип-чипа.
Метод сварки cOB
(1) Приманка горячего прессования
Используйте британский нагрев и давление, чтобы соединить проволоку и зону сварки. Принцип состоит в том, чтобы заставить зону разделения (такую как AI) пластически деформироваться за счет нагрева и давления, и в то же время разрушить оксидное облако на границе раздела скульптур, так что достигается притяжение между атомами, и цель [GG ] quot; склеивание 7" Достигнут. Ээ, неровности на внешней стороне двух металлов могут заставить верхний и нижний металлы врезаться друг в друга, когда они нагреваются и находятся под давлением. Эта технология обычно используется в качестве COG для стружки на стеклянной доске.
⑵) Ультразвуковое исследование
Ультразвуковой Хуан использует энергетический пакет, генерируемый ультразвуковой генерацией, а затем через преобразователь энергии под индукцией сверхвысокочастотного магнитного поля быстрое расширение и сжатие создает упругое движение покрытия, так что нож Nu соответственно сопротивляется. , и в то же время нож Nu. Определенное давление добавляется к вышеупомянутому, поэтому под совместным действием этих двух сил нож будет управлять металлизированным облаком провода AI в области траура, такой как (AI поджелудочная железа) быстро вздувается поверхность, так что провод A и поверхность атаки AI-пленки вызывают пластическую деформацию, эта деформация также разрушает оксидное облако на границе AI-облака, так что две чистые металлические поверхности находятся в тесном контакте для достижения связь между атомами, тем самым образуя связь приманки. Основным материалом для соединения приманки является сварочная головка из алюминиевой проволоки, как правило, в форме травы.
(3) Золотая проволока p
Покрытие шара - одна из самых агрессивных технологий сварки среди устройств для склеивания проволокой, потому что в нынешних корпусах полупроводниковых диодов и триодов используются проволочные шарики AU. Более того, его работа более удобна и гибка, а паяные соединения относительно прочны (прочность сварки проволоки AU с взаимным диаметром 25 мкм обычно составляет 0,07 ~ 0,09 Н точек), и она не имеет направленности и скорости сварки. может достигать более 15 точек в секунду. Приманка из золотой проволоки также называется термической (давление) (ультра) акустической приманкой. Основной связующий материал - золотая (AU) проволока. Голова шаровидной формы, поэтому ее еще называют шаровой траурной.
