Основной технологический процесс гибкой OLED-панели
1. Предварительная обработка субстрата ITO
В качестве анода используется ITO, а пленка обычно формируется в процессе изготовления объединительной платы TFT. Плоскостность и чистота поверхности подложки будет влиять на рост органических тонкопленочных материалов и производительность OLED, поэтому поверхность ITO должна быть строго очищена.
2. Формирование пленки EL
После предварительной обработки подложки ITO подготовленные OLED-материалы включают малые органические молекулы, высокомолекулярные полимеры, металлы и сплавы. Большинство органических низкомолекулярных пленок получают вакуумным термическим испарением. Растворимые органические малые молекулы и полимерные пленки могут быть получены более простыми, быстрыми и недорогими методами раствора. Спиновое покрытие, струйная печать и лазер были разработаны последовательно. Такие технологии, как трансферная печать. Металлические и легированные пленки обычно получают путем вакуумного термического испарения. Ниже основное внимание уделяется двум процессам вакуумного термического испарения и струйной печати.
(1) Вакуумное термическое испарение: относится к испарению испарившегося материала в атомы или молекулы посредством нагрева электрическим током, электронно-лучевой бомбардировки и лазерного нагрева в вакууме. Поверхность листа конденсируется с образованием тонкой пленки. Конкретное местоположение пленки осаждения пара контролируется тонкой металлической маской (FMM, то есть металлической маской высокой четкости).
Процесс испарения имеет строгие требования к степени вакуума, толщине пленки, выравниванию FMM и контролю примесей во время транспортировки материала. В настоящее время процесс осаждения из пара имеет самую высокую зрелость оборудования и технологии среди различных методов формирования пленки EL и может быть использован для подготовки инжекционных слоев, транспортных слоев, светоизлучающих слоев и катодных материалов. Его недостатками являются медленная скорость образования пленки, низкое использование органических материалов и плохая однородность образования пленки большого размера. Поэтому процесс выпаривания в основном используется для приготовления малых и средних OLED-устройств.
(2) Струйная печать: относится к предварительному заполнению различных органических функциональных слоев материалов в чернильные картриджи, использованию компьютера для преобразования графической информации в цифровые сигналы и контролю движения сопел и экструзии капель чернил. Распылите в соответствующее положение, чтобы сформировать требуемый рисунок, чтобы достичь точного, количественного и позиционного осаждения, и завершить конечный печатный продукт. Струйная печать может использоваться для подготовки слоев переноса отверстий, светоизлучающих слоев и катодных материалов. Другие слои все еще должны быть завершены с помощью процесса испарения. Технология полнослойной струйной печати находится в стадии разработки. По сравнению с испарением, процесс струйной печати прост, значительно улучшая коэффициент использования материала, и подходит для подготовки крупногабаритных OLED-устройств. В будущем, со зрелостью и масштабным применением технологии печати, стоимость изготовления OLED может быть значительно снижена.
Среди смежных технологий струйной печати разработка высокомолекулярных полимерных чернил является наиболее важной, поскольку однородность выбрасываемых капель в основном зависит от физических свойств чернил. В настоящее время из-за недостаточной стабильности процесса рецептуры и печати чернил легко вызвать плохую производительность EL, однородность и надежность. Это техническая проблема, которую струйная печать должна решить в срочном порядке.
3. Процесс упаковки
Чтобы предотвратить попадание воды, кислорода и пыли внутрь OLED-дисплея и снижение его срока службы и производительности, необходимо разработать процесс упаковки OLED. В настоящее время распространенными технологиями упаковки являются стеклянная или металлическая покровная упаковка и тонкопленочная упаковка.
(1) Традиционная инкапсуляция покрытия: в среде, полной инертного газа, OLED-стекло скрепляется со стеклянной крышкой или металлической крышкой с помощью ультрафиолетового отверждающего клея, тем самым зажимая органический слой и крышку между крышкой и подложкой. Электрод герметизирован для изоляции воды, кислорода и пыли снаружи. Недостатком упаковки крышки является то, что металлическая крышка легко деформируется и деформируется, в то время как стеклянная крышка хрупкая и не подходит для развития гибкой технологии OLED.
(2) Тонкопленочная упаковка: замена упаковки на крышке путем нанесения тонкопленочного защитного слоя определенной толщины является текущим основным процессом упаковки OLED. Тонкопленочная упаковка включает в себя неорганическую тонкопленочную упаковку, органическую тонкопленочную упаковку и композитную упаковку с перекрывающимися органическими/неорганическими слоями. Тонкопленочная упаковка обычно опирается на PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Aggressionion), то есть использование микроволновой или радиочастотной частоты для ионизации газа, содержащего составляющие пленку атомов, для локального образования плазмы. Плазма химически активна и легко реагирует. На подложку наносится желаемая тонкая пленка), но с появлением гибких OLED и требований к легкости и тонкости толщина инкапсуляционного слоя также должна быть тоньше и тоньше. Достижение хорошей плотности при небольшой толщине, чтобы получить отличные водо- и кислородно-барьерные свойства, что требует высокой технологической технологии. В настоящее время промышленность рассматривает возможность использования ALD (Atomic Layer Deposition, метода, который может наносить вещества на поверхность подложки слой за слоем в виде одноатомной пленки, аналогичной обычному химическому осаждению) для достижения вышеуказанных эффектов.
