С быстрым развитием технологий отображения в последнее время упаковочные продукты COB стали горячим новым фаворитом на рынке дисплеев среднего и высокого класса и стали тенденцией будущих дисплеев. Что такое COB? Позвольте редактору дать вам подробное введение сегодня:
Технология светодиодных дисплеев
В настоящее время существует в основном две формы упаковочной технологии для полноцветных светодиодных дисплеев малого шага, одна из которых является технологией компонентов поверхностного монтажа SMD, а другая - интегрированной упаковочной технологией COB. Компоненты поверхностного монтажа были введены около двадцати лет назад. От пассивных компонентов до активных компонентов и интегральных схем, они в конечном итоге стали устройствами поверхностного монтажа (SMD) и могут быть собраны с помощью оборудования pick and place. COB - это совершенно новая упаковочная технология, которая в последние годы была применена только к полноцветным светодиодным экранам в больших масштабах.
Технология упаковки SMD
SMD: Это аббревиатура От Surface Mounted Devices, что означает: устройство поверхностного монтажа, которое является одним из компонентов SMT (Surface Mount Technology). В настоящее время внутренние полноцветные светодиодные экраны в основном используют поверхностный SMD «три в одном», который относится к технологии упаковки инкапсуляции ламп SMT с тремя различными цветами светодиодных чипов RGB в один и тот же гель через определенный интервал для формирования модуля отображения.
Основной процесс заключается в инкапсулировании светодиодного светодиодного чипа в кронштейне для формирования шариков лампы (частей поверхностного монтажа SMD), а шарики лампы затем прикрепляются к плате печатной платы путем пайки. Затем поместите детали поверхностного монтажа и плату печатной платы в высокотемпературную печь для спекания и затвердевания (пайка оплавления), а затем используйте технологию сварки под давлением для проволоки светодиода и, наконец, инкапсулируйте кронштейн эпоксидной смолой, чтобы сформировать модуль отображения. Затем модули сращиваются в блоки.
Технология упаковки SMD
Технология упаковки SMD
Основной материал процесса SMD:
Кронштейн: проводимость, поддержка и рассеивание тепла. Большая часть материала кронштейна образована гальваническим покрытием, состоящим из пяти слоев материала, меди, никеля, меди и серебра изнутри наружу.
Светодиодный чип: чип является основным компонентом светодиодной лампы, и это светоизлучающий полупроводниковый материал.
Проводящий провод: соедините чип PAD (pad) и кронштейн, и сделайте его проводящим.
Эпоксидная смола: защищает внутреннюю структуру шарика лампы и может незначительно изменять светоизлучающий цвет, яркость и угол наклона шарика лампы;
Технология упаковки COB
COB: это аббревиатура от Chip On Board. Средства: Технология встроенной упаковки; то есть процесс упаковки полупроводников, в котором чип приклеивается к соединительной подложке с проводящим или непроводящим клеем, а затем связывается проволокой для достижения его электрического соединения. Проще говоря, светодиодная микросхема устанавливается непосредственно на печатной плате без необходимости в кронштейнах и паяльных ножках. По сравнению с традиционным подходом SMD, упаковка COB опускает два основных процесса превращения светодиодных чипов в шарики ламп и пайки оплавления. В основном, чип напрямую собирается на печатную плату без ограничения размера упакованного устройства, и может быть реализовано меньшее расположение шага точек. Текущий Micro LED использует технологию COB.
Технология упаковки COB
По сравнению с другими этапами технологии упаковки, процесс технологии COB значительно упрощен и относительно прост, как показано на рисунке ниже:
Технология упаковки COB
Особенности светодиодного экрана технологии упаковки COB:
1. Супер «стабильность»: почти никаких неисправностей и никаких мертвых зон.
2. Не «ослепительно»: используйте поверхностные источники света вместо «ослепительных» точечных источников света и других технологий защиты окружающей среды. Яркость мягкая и защищает глаза человека.
3. Не «скрипучий»: не боится ударов, может протираться водой, степень защиты IP66.
4. Нет «шва»: вы можете «настроить» прецизионные дисплеи разного масштаба.
5. Использование «длительного срока службы»: 24 часа и 365 дней непрерывного использования более 8 лет (теоретически 10 лет).
6. «Это будущее»: он заменит DLP, LCD, плазму, проекцию, киноэкран, светодиодный дисплей SMD и другие дисплейные продукты.
Распределение физического интервала, соответствующего различным процессам упаковки светодиодного дисплея
Распределение физического интервала, соответствующего различным процессам упаковки светодиодного дисплея
В будущем появится основная технология отображения micro-pitch Micro-LED, микро-шаг может быть бесконечно мал в теории, и это технология отображения тонкого шага на основе упаковки COB.
